青岛奥思科主要生产，研发，销售铝碳化硅材质的微电子封装基板，基座，热沉，管壳等。产品具有高热导，低密度，高气密性，热膨胀系数可调等特点，用以替代可伐，钨铜，钼铜等材料。
公司产品可应用在航空航天**微电子；电动汽车IGBT模块及厚膜电路加热器；高铁，地铁，空调，风电用IGBT模块；高功率LED灯；高端手机后盖；锅炉厚膜电路加热器等多个领域。
公司同时开发出铝碳化硅基板的电路板，各项性能比传统铝基板有较大的提升。