青岛奥思科新材料有限公司
主营:
IGBT封装基板,铝碳化硅,铝碳化硅基板,铝碳化硅热沉,铝碳化硅基座
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企业信息
青岛奥思科新材料有限公司
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公司认证:
营业执照已认证
企业性质:有限责任公司
成立时间:
公司地址:
山东省 青岛 城阳区 仙山西路15号
姓名: 李宗德
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青岛奥思科新材料有限公司
青岛奥思科主要生产,研发,销售铝碳化硅材质的微电子封装基板,基座,热沉,管壳等。产品具有高热导,低密度,高气密性,热膨胀系数可调等特点,用以替代可伐,钨铜,钼铜等材料。 公司产品可应用在航空航天**微电子;电动汽车IGBT模块及厚膜电路加热器;高铁,地铁,空调,风电用IGBT模块;高功率LED灯;高端手机后盖;锅炉厚膜电路加热器等多个领域。 公司同时开发出铝碳化硅基板的电路板,各项性能比传统铝基板有较大的提升。
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主要市场
经营范围
公司主要经营IGBT封装基板,铝碳化硅,铝碳化硅基板,铝碳化硅热沉,铝碳化硅基座, 青岛奥思科主要生产,研发,销售铝碳化硅材质的微电子封装基板,基座,热沉,管壳等。产品具有高热导,低密度,高气密性,热膨胀系数可调等特点,用以替代可伐,钨铜,钼铜等材料。 公司产品可应用在航空航天**微电子;电动汽车IGBT模块及厚膜电路加热器;高铁,地铁,空调,风电用IGBT模块;高功率LED灯;高端手机后盖;锅炉厚膜电路加热器等多个领域。
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